Зерномежева дифузія в плівках Cu і Ni з тонким металевим покриттям

Hovorun, Tetiana Pavlivna; Protsenko, Serhii Ivanovych; Pchelintsev, Viktor Oleksandrovych; Chornous, Anatolii Mykolaiovych

Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/2668

Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item

Title	Зерномежева дифузія в плівках Cu і Ni з тонким металевим покриттям
Other Titles	Grain-boundary diffusion in cu and ni films with thin metallic overlayer
Authors	Hovorun, Tetiana Pavlivna Protsenko, Serhii Ivanovych Pchelintsev, Viktor Oleksandrovych Chornous, Anatolii Mykolaiovych
ORCID	http://orcid.org/0000-0002-9384-5250 http://orcid.org/0000-0002-8070-1610 http://orcid.org/0000-0002-5009-5445
Keywords	зерномежева дифузія дифузійні процеси межа зерна тонке покриття середній розмір зерна grain-boundary diffusion diffusion processes grain boundary thin overlayer mean size of grain
Type	Article
Date of Issue	2009
URI	http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/2668
Publisher	Вид-во СумДУ
License	Copyright not evaluated
Citation	Т.П. Говорун, С.І. Проценко, В.О. Пчелінцев, А.М. Чорноус, Ж. нано- та електрон. фіз. 1 №4, 42 (2009)
Abstract	У роботі проведено дослідження зерномежевої дифузії низькотемпе-ратурним резистометричним методом у плівках Сu з тонким покриттям із Ni та плівок Ni з тонким покриттям із Cu. Показано, що при нанесенні покриття та проведенні термовідпалювання спосте-рігається незворотне збільшення електроопору на величину від десятих частин до декількох Омів, що в першу чергу обумовлено дифузійними процесами атомів покриття на межах зерен базисних шарів. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/2668
Appears in Collections:	Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)