Please use this identifier to cite or link to this item:
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/39954
Or use following links to share this resource in social networks:
Tweet
Recommend this item
Title | Дослідження усадки стружки у процесі мікрорізання за допомогою методу скінченних елементів |
Authors |
Nekrasov, Serhii Serhiiovych
![]() Holoborodko, Liubov Viktorivna |
ORCID |
http://orcid.org/0000-0001-9157-2829 |
Keywords |
скінчено-елементне моделювання конечно-элементное моделирование finite element modeling мікрорізання микрорезание microcutting обробка різанням обработка резанием machining |
Type | Conference Papers |
Date of Issue | 2014 |
URI | http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/39954 |
Publisher | Сумський державний університет |
License | Copyright not evaluated |
Citation | Некрасов, С.С. Дослідження усадки стружки у процесі мікрорізання за допомогою методу скінченних елементів [Текст] / С.С. Некрасов, Л.В. Голобородько // Сучасні технології у промисловому виробництві: матеріали та програма ІІІ Всеукраїнської міжвузівської науково-технічної конференції, м. Суми, 22-25 квітня 2014 р.: у 2-х ч. / Редкол.: О.Г. Гусак, В.Г. Євтухов. — Суми: СумДУ, 2014. — Ч.1. — С. 49. |
Abstract |
Нині спостерігається інтенсивний розвиток галузей промисловості, яким притаманна лезова обробка в мікророзмірах, наприклад, мікроелектроніка, мікрохірургія, оптика і т. і., коли товщини зрізу досягають
десятих частин мікрометра, що значно менше товщини зрізу в традиційних процесах різання, а також необхідно дотримуватись високої точності деталей. Одним із способів дослідження процесу мікрорезання є скінчено-елементне моделювання. |
Appears in Collections: |
Наукові видання (ТеСЕТ) |
Views

1

1

1414

169907

1

1

1

1670093

837166

35450679

39799357
Downloads

1

3

1

2

1

5009932

1

18055966

1
Files
File | Size | Format | Downloads |
---|---|---|---|
Nekrasov_microcutting.pdf | 290.06 kB | Adobe PDF | 23065908 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.