Please use this identifier to cite or link to this item:
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/40178
Or use following links to share this resource in social networks:
Tweet
Recommend this item
Title | Формування композиційного матеріалу в паяних з'єднаннях із некапілярним зазором |
Authors |
Radziievskyi, Viacheslav Mykolaiovych
Кіяшко, О.Д. |
ORCID | |
Keywords |
композиційні матеріали композиционные материалы composite materials високотемпературне паяння высокотемпературная пайка high temperature soldering |
Type | Conference Papers |
Date of Issue | 2014 |
URI | http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/40178 |
Publisher | Сумський державний університет |
License | Copyright not evaluated |
Citation | Кіяшко, О.Д. Формування композиційного матеріалу в паяних з'єднаннях із некапілярним зазором [Текст] / О. Д. Кіяшко, В. М. Радзієвський // Сучасні технології у промисловому виробництві: матеріали та програма ІІІ Всеукраїнської міжвузівської науково-технічної конференції, м. Суми, 22-25 квітня 2014 р.: у 2-х ч. / Редкол.: О.Г. Гусак, В.Г. Євтухов. — Суми: СумДУ, 2014. — Ч.1. — С. 104-105. |
Abstract |
Одним із методів формування композиційного металу є просочення розплавом дискретних частинок твердого наповнювача. Композиційний метал, що складається з основи - матриці і частинок наповнювача, може мати властивості, які перевершують властивості окремо взятої кожної складової.
Кількість і відсоткове співвідношення складових, їх фізичний, структурний стан і хімічний склад є чинниками, які обумовлюють властивості композиційного металу. На них впливає не менше характеристика технологічних параметрів створення металу - послідовність, тривалість, температура, швидкість зміни, градієнти та ін. |
Appears in Collections: |
Наукові видання (ТеСЕТ) |
Views

1

1

4

1

6075

810

1

1

338408

1

60064

31315

180069

60063
Downloads

2

1

3

1

180068

538

676815

4
Files
File | Size | Format | Downloads |
---|---|---|---|
Kiiashko_composite materials.pdf | 591.7 kB | Adobe PDF | 857432 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.