Please use this identifier to cite or link to this item:
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/4257
Or use following links to share this resource in social networks:
Tweet
Recommend this item
Title | Вивчення електрофізичних властивостей плівкових систем на основі Ag і Cu |
Authors |
Pazukha, Iryna Mykhailivna
![]() Єлізаренко, Д.К. |
ORCID |
http://orcid.org/0000-0001-9410-3024 |
Keywords |
плівкові системи пленочные системы film systems |
Type | Conference Papers |
Date of Issue | 2008 |
URI | http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/4257 |
Publisher | Видавництво СумДУ |
License | Copyright not evaluated |
Citation | Єлізаренко, Д.К. Вивчення електрофізичних властивостей плівкових систем на основі Ag і Cu [Текст] / Д.К. Єлізаренко, І.М. Пазуха // Матеріали та програма науково-технічної конференції викладачів, співробітників, аспірантів і студентів фізико-технічного факультету : присвяченої Дню науки в Україні та 60-річчю СумДУ, 21-24 квітня. — Суми : СумДУ, 2008. — Т.1. — С. 94-95. |
Abstract |
У роботі представлені результати досліджень впливу
інтерфейсного розсіювання електронів на питомий опір та термічний
коефіцієнт опору (ТКО) плівкових систем Ag/Cu/П та [Ag/Cu]n/П, де
n – кількість фрагментів. В основу експерименту була покладена
методика, детально описана в [1], суть якої полягає у високоточному
вимірюванні питомого опору та ТКО різних систем з однаковою
загальною товщиною, незмінною концентрацією складових
компонент системи, але з різною кількістю інтерфейсів (меж поділу
між окремими шарами у багатошаровій системі).
При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/4257 |
Appears in Collections: |
Наукові видання (ЕлІТ) |
Views

1

16

1

1

434

48426

183140

1

1

5

16

1

118704127

1

1

13

13336569

6684427

95108811

237408251
Downloads

3

435

1

1

1

24322873

1

118704126

3342259
Files
File | Size | Format | Downloads |
---|---|---|---|
Матеріали ФТФ 2008 Том 1 94-167.pdf | 1.24 MB | Adobe PDF | 146369700 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.