Терморезистивні властивості плівкових твердих розчинів на основі Cu та Ni

Abstract

Досліджені фазовий склад і терморезистивні властивості плівкових твердих розчинів (т.р.) на ос- нові Cu і Ni, отриманих методом пошарової конденсації металів з наступною термообробкою в інтер- валі температур 300-800 К. Зроблено висновок, що відносно мала величина термічного коефіцієнту опору ( 10 – 4 К – 1) пов’язана із суттєвою роллю додаткового механізму розсіювання на особливостях кристалічної будови т.р. і на атомах Ni, які розчиняються у Cu матриці. Установлено, що в дослідже- них інтервалах товщини, концентрацій атомів Ni і температур ГЦК-т.р. (Cu, Ni) має фізичні парамет- ри (електричний опір, температурний коефіцієнт опору, інтервал робочих температур), що відповіда- ють вимогам до промислових низькоомних терморезисторів.

Исследованы фазовый состав и терморезистивные свойства пленочных твердых растворов (т.р.) на основе Cu и Ni, полученных методом послойной конденсации с последующей термообработкой в ин- тервале температур 300-800 К. Сделан вывод о том, что относительно малая величина температурного коэффициента сопротивления ( 10 – 4 К – 1) связана с существенной ролью дополнительного мезанизма рассеивания на особенностях кристаллической структуры т.р. и атомах Ni, которые растворяются в матрице Cu. Установлено, что в исследуемых интервалах толщин, концентраций атомов Ni и температур ГЦК-т.р. (Cu, Ni) имеет физические параметры (электрическое сопротивление, температурный коэффициент сопротивления, интервал рабочих температур), что соответствует требованиям к промышленным низкоомным терморезисторам.

The phase composition and properties of thermoresistive thin film solid solutions (s.s.) based on Cu and Ni obtained by condensation of layered metal followed by annealing in the temperature range of 300-800 K were investigated. It was concluded that the relatively small value of the thermal coefficient of resistance ( 10 – 4 K – 1) related to the essential role of an additional mechanism of scattering on particular crystalline structure and on Ni atoms are dissolved in the Cu matrix. It was established that in the investigated ranges of thicknesses, concentrations of Ni atoms and temperatures the bcc s.s. (Cu, Ni) has physical properties (electrical resistance, temperature coefficient of resistance, range on the temperature) which meet the requirements for industrial low-thermistors.