Please use this identifier to cite or link to this item:
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45852
Or use following links to share this resource in social networks:
Tweet
Recommend this item
Title | Механізми підвищення міцності покриттів на основі систем Ti-W-C і Ti-W-B, осаджених на металеву підкладку |
Authors |
Shovkoplias, Oksana Anatoliivna
Соболь, О.В. |
ORCID |
http://orcid.org/0000-0002-4596-2524 |
Keywords |
покриття покрытия coating тверді розчини твердые растворы solid solutions |
Type | Conference Papers |
Date of Issue | 2016 |
URI | http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45852 |
Publisher | Сумський державний університет |
License | |
Citation | Шовкопляс, О.А. Механізми підвищення міцності покриттів на основі систем Ti-W-C і Ti-W-B, осаджених на металеву підкладку [Текст] / О.А. Шовкопляс, О.В. Соболь // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 18-22 квітня 2016 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. - Суми: СумДУ, 2016. - С. 111. |
Abstract |
На основі одержаних даних структурної інженерії в роботі описана схема руйнування матеріалу покриття під дією прикладеного точкового осесиметричного навантаження в структурі “тверде покриття – пластична підкладка” і запропонована модель самоузгодженого підвищення міцності в такій структурі внаслідок підвищення механічних характеристик покриттів шляхом розпаду твердого розчину в системах W-Ti-C і Ti-W-B до стадії утворення двофазного стану. |
Appears in Collections: |
Наукові видання (ЕлІТ) |
Views
Canada
1
China
8447732
France
3
Germany
8352
Ireland
27002
Lithuania
1
Russia
1
Singapore
1
Trinidad & Tobago
1
Ukraine
4527708
United Kingdom
203202
United States
44538841
Unknown Country
58360530
Downloads
China
1
France
2
Germany
3
Ireland
27001
Lithuania
1
Turkey
2
Ukraine
1619837
United Kingdom
1
United States
16895461
Unknown Country
58360531
Files
File | Size | Format | Downloads |
---|---|---|---|
Shovkoplias_solid _olutions.pdf | 439.73 kB | Adobe PDF | 76902840 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.