Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/64307
Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item
Title Параметри кластерної структури нанокомпозитів на основі ПВХ
Authors Сідлецький, В.О.
Боровець, Н.Ю.
ORCID
Keywords нанодисперсний металічний наповнювач
нанодисперсный металлический наполнитель
nano-dispersed metal filler
полімерна матриця
полимерная матрица
polymer matrix
мідь
медь
copper
Type Conference Papers
Date of Issue 2017
URI http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/64307
Publisher Сумський державний університет
License
Citation Сідлецький, В.О. Параметри кластерної структури нанокомпозитів на основі ПВХ [Текст] / В.О. Сідлецький, Н.Ю. Боровець // Фізика, електроніка, електротехніка : матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 17-21 квітня 2017 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. – Суми : СумДУ, 2017. – С. 74.
Abstract У рамках кластерної моделі аморфного стану полімерів проведено дослідження впливу природи та об’ємного вмісту нанодисперсних металічних наповнювачів на параметри кластерної структури ПВХкомпозитів, де наночастинки металів (Cu, NiCr) вводили методом електричного вибуху провідника. Об’ємний вміст наповнювача варіювався в межах від 0 до 0,5 об. %. Середній розмір частинок міді становив (45±2) нм, ніхрому (NiCr) – (52±2) нм.
Appears in Collections: Наукові видання (ЕлІТ)

Views

China China
32592
Germany Germany
2
Greece Greece
1
Ireland Ireland
1374
Lithuania Lithuania
1
Singapore Singapore
1
South Korea South Korea
1
Ukraine Ukraine
8883
United Kingdom United Kingdom
4652
United States United States
65183
Unknown Country Unknown Country
7

Downloads

China China
2
Germany Germany
2
Lithuania Lithuania
1
Singapore Singapore
1
Ukraine Ukraine
8884
United Kingdom United Kingdom
1
United States United States
65185
Unknown Country Unknown Country
5

Files

File Size Format Downloads
Sidletskyi_parametry.pdf 469.26 kB Adobe PDF 74081

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.