Структурно-фазовий стан та електропровідність плівкових структур на основі ОЦК фази сплаву Fe-Со та Cu

Abstract

Проведено дослідження структури, фазового складу та електропровідності тонких плівок спла- вів FeхСо1 – х (х ≅ 0,2) та тришарових систем на їх основі з прошарком міді. Показано, що фазовий склад свіжосконденсованих плівок відповідає ОЦК– FeхСо1 – х + ГЩП-Со, а після відпалювання за 700 К фіксується лише ОЦК– FeхСо1 – х. У тришарових плівках FeхСо1 – х/Cu/FeхСо1 – х з dF = 20-40 нм та dN = 5-20 нм фазовий склад відповідає евтектиці ОЦК– FeхСо1 – х + ГЦК т.р. Cu (Fe або Co) незалежно від умов термообробки. На температурній залежності питомого опору виділено та обгрунтовано три характерні ділянки, на яких домінують різні механізми розсіювання електронів.

The study of the structure, phase composition and electrical conductivity of FexCo1 – x (x ≅ 0.2) thin films and three-layer systems on their basis with a copper layer was conducted. It is shown that the phase composition of as-condensed films corresponds to BCC FeхСо1 – x + HCP-Co, and after annealing at 700 K is fixed only BCC FeхСо1 – x. In FeхСо1 – x/Cu/FeхСо1 – x films with dF = 20-40 nm and dN = 5-20 nm, the phase composition corresponds to the eutectic of the BCC-FeхСо1 – x + FCC s.s Cu (Fe or Co), regardless of the heat treatment conditions. On the temperature dependence of the resistivity identified and justified three typical areas.