Вплив термомагнітної обробки на структуру та електрофізичні властивості полімерних композиційних матеріалів

Abstract

У роботі представлені результати дослідження впливу магнітних та електричних полів на структуру та електрофізичні властивості полімерних композиційних матеріалів на основі поліетилену, полівініліденфториду, політетрафторетилену та епоксидної смоли, наповнених дрібнодисперсними порошками нікелю та заліза, з середнім значенням діаметра частинок порядка 10 мікрон. Встановлено, що під дією магнітного поля відбуваються зміни в структурі полімерних композиційних матеріалів з сильномагнітними наповнювачами, які призводять до збільшення магнітної проникливості та змін питомого електроопору. Показана можливість додаткового регулювання їх провідності електроімпульсною обробкою, яка зумовлює пробій електроізолюючих прошарків між частинками провідного наповнювача. Виявлено, що композити на основі полівініліденфториду, які містять дрібнодисперсне залізо, після термомагнітної та електроімпульсної обробки набувають електретних властивостей.

The paper presents the results of a study of the effect of magnetic and electric fields on the structure and electrophysical properties of polymer composite materials based on polyethylene, polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene and epoxy resin filled with finely dispersed nickel and iron powders with an average particle diameter of about 10 microns. It is established that under the action of a magnetic field, changes occur in the structure of polymeric composite materials with strongly magnetic fillers, which lead to an increase in the magnetic permeability and changes in the resistivity. The possibility of additional adjustment of their conductivity of electroimpulse treatment is shown, which leads to breakdown of electrically insulating layers between the particles of the lead filler. It has been revealed that composites based on polyvinylidene fluoride, containing finely dispersed iron, acquire electret properties after thermomagnetic and electropulse treatment.