Особливості процесу травлення матеріалів як базової інтегральної технології

Кайнара, В.В.

Please use this identifier to cite or link to this item: https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/84560

Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item

Title	Особливості процесу травлення матеріалів як базової інтегральної технології
Other Titles	Etching materials features as a basis integral technology
Authors	Кайнара, В.В.
ORCID
Keywords	Травлення матеріалів Травление материалов Etching of materials плазмові технології плазменные технологии plasma technologies інтегральна мікросхема интегральная микросхема integrated circuit комп’ютерне моделювання компьютерное моделирование computer simulation
Type	Bachelous Paper
Date of Issue	2021
URI	https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/84560
Publisher	Сумський державний університет
License	Copyright not evaluated
Citation	Кайнара В.В. Особливості процесу травлення матеріалів як базової інтегральної технології [Текст]: робота на здобуття кваліфікаційного ступеня бакалавра; спец. 171 – Електроніка /В.В. Кайнара; наук. кер. І.П. Бурик. – Суми: СумДУ, 2021. – 36 с.
Abstract	Об’єктом дослідження кваліфікаційної роботи є процес травлення матеріалів для виготовлення елементів мікросхем. Мета роботи полягає у дослідженні впливу умов травлення матеріалів на формування структури елементів мікро- та наноелектроніки при використанні комп’ютерного моделювання. Робота складається із вступу, трьох розділів основної частини та висновків. У першому розділі наведено огляд сучасних методів плазмового травлення матеріалів. У другому розділі розглядається методика комп’ютерного моделювання процесу травлення матеріалів за допомогою програмного пакету Silvaco TCAD. У третьому розділі наведено результати моделювання ізотропного та анізотропного травлення кремнію, а також метод реактивного іонного травлення.
Appears in Collections:	Кваліфікаційні роботи здобувачів вищої освіти (КІ)