Grain-boundary diffusion in Cu and Ni films with thin metal coating

Abstract

Investigation results of the grain-boundary diffusion in Сu films with thin Ni coating and in Ni films with thin Cu coating by the low-temperature resistometric method are presented in this work. It is shown that during the coating deposition and thermal annealing the irreversible increase in the electrical resistance by the value from tenth parts to a few Ohms is observed. This is caused by the diffusion processes of coating atoms on the grain boundaries of base layers. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350

У роботі проведено дослідження зерномежевої дифузії низькотемпе-ратурним резистометричним методом у плівках Сu з тонким покриттям із Ni та плівок Ni з тонким покриттям із Cu. Показано, що при нанесенні покриття та проведенні термовідпалювання спосте-рігається незворотне збільшення електроопору на величину від десятих частин до декількох Омів, що в першу чергу обумовлено дифузійними процесами атомів покриття на межах зерен базисних шарів. При цитировании документа, используйте ссылку http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350

В работе проведено исследование зернограничной диффузии низко-температурным резистометрическим методом в пленках Сu с тонким покрытием из Ni и в пленках Ni с тонким покрытием из Cu. Показано, что при нанесении покрытия и проведении термоотжига наблюдается необратимое увеличение электросопротивления на величину от десятых долей до нескольких Ом, что в первую очередь обусловлено диффузионными процессами атомов покрытия по границам зерен базисных слоев. When you are citing the document, use the following link http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350