Please use this identifier to cite or link to this item:
https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/99585
Or use following links to share this resource in social networks:
Tweet
Recommend this item
Title | Розподіл металевих елементів у покриттях, сформованих на циліндричній поверхні методом модифікованого магнетронного розпилення |
Authors |
Колінько, Д.С.
|
ORCID | |
Keywords |
магнетронне розпилення magnetron sputtering високоентропійне покриття high-entropy coating моделювання SIMTRA SIMTRA modeling |
Type | Bachelous Paper |
Speciality | 153 - Мікро та наносистемна техніка |
Educational Program | ОПП Нанотехнології та біомедичні системи |
Date of Issue | 2025 |
URI | https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/99585 |
Publisher | Сумський державний університет |
License | Copyright not evaluated |
Citation | Колінько Д. С. Розподіл металевих елементів у покриттях, сформованих на циліндричній поверхні методом модифікованого магнетронного розпилення : робота на здобуття кваліфікаційного ступеня бакалавр : спец. : 153 – мікро- та наносистемна техніка / наук. кер. Ю. О. Космінська. Суми : Сумський державний університет, 2025. 63 с. |
Abstract |
Метою кваліфікаційної роботи є визначення просторового розподілу хімічного складу покриттів, сформованих на внутрішній поверхні циліндричної підкладки методом модифікованого магнетронного розпилення. Для досягнення мети використано методи комп’ютерного моделювання в середовищі SiMTRA, математичного моделювання процесів осадження, побудови геометричних моделей, обробки числових даних. У результаті отримано концентраційні профілі для семи хімічних елементів, побудовано теплові карти розподілу, розроблено та реалізовано математичну модель, що враховує геометричні та технологічні параметри процесу. |
Appears in Collections: |
Кваліфікаційні роботи здобувачів вищої освіти (ЕлІТ) |
Views
Downloads
Files
File | Size | Format | Downloads |
---|---|---|---|
Kolinko_bak_rob.pdf | 1.29 MB | Adobe PDF | 0 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.