Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/39376
Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item
Title Дослідження якості поверхні отворів при свердлінні пакетів вуглепластик/титановий сплав
Authors Адамян, М.А.
Колесник, В.А.
Keywords термічна деструкція
термическая деструкция
розмірна точність
размерная точность
вуглепластик
углепластик
Type Conference Papers
Date of Issue 2015
URI http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/39376
Publisher Сумський державний університет
License
Citation Адамян, М.А. Дослідження якості поверхні отворів при свердлінні пакетів вуглепластик/титановий сплав [Текст] / М.А. Адамян, В.А. Колесник ; кер. В.Г. Євтухов // Сучасні технології у промисловому виробництві : матеріали науково-технічної конференції викладачів, співробітників, аспірантів і студ. фак-ту технічних систем та енергоефективних технологій (м. Суми, 14-17 квітня 2015 р.) / Редкол.: О Г. Гусак, В.Г. Євтухов. — Суми : СумДУ, 2015. — Ч.1. — С. 29.
Abstract Характерними видами пошкоджень поверхні отворів в вуглепластику є: розшарування, термічна деструкція, розпушування волокон. Найважливішим показником якості отворів є їх розмірна точність, яка забезпечує необхідну посадку і працездатність з'єднання та шорсткість поверхні. Забезпечення необхідної якості отворів в двох шарах пакету є актуальною технологічною задачею.
Appears in Collections: Наукові видання (ТеСЕТ)

Views

Canada Canada
1
China China
4
France France
291
Germany Germany
5
Indonesia Indonesia
1
Italy Italy
1
Netherlands Netherlands
865
Russia Russia
1
Taiwan Taiwan
1
Ukraine Ukraine
254
United Kingdom United Kingdom
3457
United States United States
290
Unknown Country Unknown Country
12

Downloads

China China
4
France France
1
Germany Germany
3
Indonesia Indonesia
1
Russia Russia
1
Ukraine Ukraine
219
United Kingdom United Kingdom
1
Unknown Country Unknown Country
6

Files

File Size Format Downloads
adamyan.pdf 258,41 kB Adobe PDF 236

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.