Characterization Cupper Oxide thin films

dc.contributor.authorД`яченко, Олексій Вікторович
dc.contributor.authorДьяченко, Алексей Викторович
dc.contributor.authorDiachenko, Oleksii Viktorovych
dc.contributor.authorОпанасюк, Анатолій Сергійович
dc.contributor.authorОпанасюк, Анатолий Сергеевич
dc.contributor.authorOpanasiuk, Anatolii Serhiiovych
dc.contributor.authorNam, D.
dc.contributor.authorCheong, H.
dc.date.accessioned2016-11-29T11:06:09Z
dc.date.available2016-11-29T11:06:09Z
dc.date.issued2015
dc.description.abstractFor obtaining of the CuO thin films have used spray pyrolysis method. Glass plates were cleaned in ultrasonic bath and washed with ethanol, used as a substrates. We used an aqueous solution of copper chloride (CuCl22H2O) with a concentration of 0.05 M as a precursor. The substrate temperature range from 570 to 720 K, with step Т=50 K. For atomization of precursor the air flow with a pressure of 0.25 MPa was used.ru_RU
dc.identifier.citationCharacterization Cupper Oxide thin filmss [Текст] / O.V. Diachenko, A.S. Opanasuyk, D. Nam, H. Cheong // Нанотехнології та наноматеріали: третя Міжнародна науково-практична конференція (НАНО-2015), м. Львів, 26 - 29 серпня. - Львів : Львівський національний університет ім. Івана Франка, 2015.ru_RU
dc.identifier.sici0000-0002-1888-3935en
dc.identifier.urihttp://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/48287
dc.language.isoenru_RU
dc.publisherЛьвівський національний університет ім. Івана Франкаru_RU
dc.rights.uricneen_US
dc.subjectтонкі плівкиru_RU
dc.subjectтонкие пленкиru_RU
dc.subjectthin filmsru_RU
dc.subjectоксид Купрумуru_RU
dc.subjectоксид Купрумаru_RU
dc.subjectCupper Oxideru_RU
dc.titleCharacterization Cupper Oxide thin filmsru_RU
dc.typeThesesru_RU

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
diachenko_characterization_cupper_oxide.pdf
Size:
177.82 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.79 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: