Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)
Permanent URI for this collectionhttps://devessuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/197
Browse
3 results
Search Results
Item Grain-boundary diffusion in Cu and Ni films with thin metal coating(Видавництво СумДУ, 2009) Пчелінцев, Віктор Олександрович; Пчелинцев, Виктор Александрович; Pchelintsev, Viktor Oleksandrovych; Говорун, Тетяна Павлівна; Говорун, Татьяна Павловна; Hovorun, Tetiana Pavlivna; Проценко, Сергій Іванович; Проценко, Сергей Иванович; Protsenko, Serhii Ivanovych; Чорноус, Анатолій Миколайович; Чорноус, Анатолий Николаевич; Chornous, Anatolii MykolaiovychInvestigation results of the grain-boundary diffusion in Сu films with thin Ni coating and in Ni films with thin Cu coating by the low-temperature resistometric method are presented in this work. It is shown that during the coating deposition and thermal annealing the irreversible increase in the electrical resistance by the value from tenth parts to a few Ohms is observed. This is caused by the diffusion processes of coating atoms on the grain boundaries of base layers. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350Item Зерномежева дифузія в плівках Cu і Ni з тонким металевим покриттям(Вид-во СумДУ, 2009) Говорун, Тетяна Павлівна; Проценко, Сергій Іванович; Пчелінцев, Віктор Олександрович; Чорноус, Анатолій Миколайович; Hovorun, Tetiana Pavlivna; Protsenko, Serhii Ivanovych; Pchelintsev, Viktor Oleksandrovych; Chornous, Anatolii Mykolaiovych; Говорун, Татьяна Павловна; Чорноус, Анатолий Николаевич; Проценко, Сергей Иванович; Пчелинцев, Виктор АлександровичУ роботі проведено дослідження зерномежевої дифузії низькотемпе-ратурним резистометричним методом у плівках Сu з тонким покриттям із Ni та плівок Ni з тонким покриттям із Cu. Показано, що при нанесенні покриття та проведенні термовідпалювання спосте-рігається незворотне збільшення електроопору на величину від десятих частин до декількох Омів, що в першу чергу обумовлено дифузійними процесами атомів покриття на межах зерен базисних шарів. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/2668Item Дифузійні процеси та фазовий склад плівок на основі Cu, Ni i Co з тонким покриттям(Видавництво СумДУ, 2008) Говорун, Тетяна Павлівна; Проценко, Сергій Іванович; Шпетний, Ігор Олександрович; Чорноус, Анатолій Миколайович; Салтикова, А.І.; Говорун, Татьяна Павловна; Hovorun, Tetiana Pavlivna; Chornous, Anatolii Mykolaiovych; Чорноус, Анатолий Николаевич; Shpetnyi, Ihor Oleksandrovych; Шпетный, Игорь Александрович; Проценко, Сергей Иванович; Protsenko, Serhii IvanovychУ роботі проведене комплексне дослідження дифузійних процесів, фазового складу і кристалічно структури плівок Cu і Co з тонким покриттям із Ni або SiO[2] та плівок Ni з тонким покриттям Cu або SiO[2]. Показано, що наявність покриття з металів і діоксиду кремнію не впливає на фазовий склад базисної плівки, хоча мають місце процеси взаємної дифузії атомів плівки і покриття. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/2378