Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)
Permanent URI for this collectionhttps://devessuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/197
Browse
Search Results
Item Grain-boundary diffusion in Cu and Ni films with thin metal coating(Видавництво СумДУ, 2009) Пчелінцев, Віктор Олександрович; Пчелинцев, Виктор Александрович; Pchelintsev, Viktor Oleksandrovych; Говорун, Тетяна Павлівна; Говорун, Татьяна Павловна; Hovorun, Tetiana Pavlivna; Проценко, Сергій Іванович; Проценко, Сергей Иванович; Protsenko, Serhii Ivanovych; Чорноус, Анатолій Миколайович; Чорноус, Анатолий Николаевич; Chornous, Anatolii MykolaiovychInvestigation results of the grain-boundary diffusion in Сu films with thin Ni coating and in Ni films with thin Cu coating by the low-temperature resistometric method are presented in this work. It is shown that during the coating deposition and thermal annealing the irreversible increase in the electrical resistance by the value from tenth parts to a few Ohms is observed. This is caused by the diffusion processes of coating atoms on the grain boundaries of base layers. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350