Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)
Permanent URI for this collectionhttps://devessuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/197
Browse
Search Results
Item SIMS Analysis of Copper-Nickel Thin Films Alloys(Sumy State University, 2024) Loboda, V.B.; Zubko, V.M.; Khursenko, S.M.; Saltykova, A.I.; Chepizhnyi, A.V.У статті наведено результати дослідження елементного та ізотопного складу плівок сплавів на основі Cu і Ni методом вторинно-іонного мас-спектрометричного аналізу (вторинно-іонний масспектрометр МС-7201 М). Плівки сплавів товщинами до 130 нм були отримані на скляних полірованих підкладках з попередньо нанесеним буферним шаром Al одночасним роздільним випаровуванням компонент у вакуумі 10-4 Па. Мідь випаровувалася зі стрічки з вольфрамової фольги товщиною 0,05 мм. Нікель випаровувався електронно-променевим способом за допомогою електронної діодної гармати. Швидкість конденсації становила 0,5-1,5 нм/с. Чистота випаровуваних металів становила щонайменше 99,98%. В якості зондууючих первинних іонів використовувалася іони Ar+ з енергією 5 кеВ. Результати якісного мас-спектрометричного аналізу вторинних іонів свідчать про високу чистоту плівок (відсутність гідридів, оксидів і карбідів Cu та Ni). Елементний склад плівок представлений ізотопами Ni58, Ni60 та Cu63, Cu65. Відношення ізотопних інтенсивностей складають INi 58/INi 60 = 2,6 та ICu 63/ICu 65 = 2,3, що відповідає природній поширеності ізотопів нікелю та міді. Відношення ізотопних інтенсивностей ICu 63/INi 58 практично не змінюється по всій товщині зразка. Було показано, що методом вторинно-іонної масспектрометрії можна проводити також і кількісний аналіз елементного складу плівкових сплавів.