Видання зареєстровані авторами шляхом самоархівування
Permanent URI for this communityhttps://devessuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/1
Browse
2 results
Search Results
Item Плівки напівпровідників та металів, одержані методом тривимірного друку, для пристроїв електроніки(Національна академія наук України; Інститут фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України; Рада молодих вчених Інституту фізики напівпровідників імені В.Є. Лашкарьова НАН України, 2019) Знаменщиков, Ярослав Володимирович; Знаменщиков, Ярослав Владимирович; Znamenshchykov, Yaroslav Volodymyrovych; Шкиря, Ю.І.; Колесник, Максим Миколайович; Колесник, Максим Николаевич; Kolesnyk, Maksym Mykolaiovych; Пшеничний, Роман Миколайович; Пшеничный, Роман Николаевич; Pshenychnyi, Roman Mykolaiovych; Опанасюк, Анатолій Сергійович; Опанасюк, Анатолий Сергеевич; Opanasiuk, Anatolii SerhiiovychВ роботі досліджені властивості плівок, нанесених 3D друком чорнилами на основі наночастинок металевих (Ag) та напівпровідникових (ZnO, Cu2ZnSnS4) сполук. Такі напівпровідникові плівки можуть бути використані у якості чутливих шарів приладів сенсорики, оптоелектроніки, геліоенергетики, а металічні шари, як струмопровідні доріжки.Item 3D printing of nanoinks based on the metal and semiconductor nanoparticles(Sumy State University, 2017) Доброжан, Олександр Анатолійович; Доброжан, Александр Анатольевич; Dobrozhan, Oleksandr Anatoliiovych; Салогуб, Анна Олександрівна; Салогуб, Анна Александровна; Salohub, Anna Oleksandrivna; Знаменщиков, Ярослав Володимирович; Знаменщиков, Ярослав Владимирович; Znamenshchykov, Yaroslav Volodymyrovych; Опанасюк, Анатолій Сергійович; Опанасюк, Анатолий Сергеевич; Opanasiuk, Anatolii Serhiiovych; Kononov, О.К.Nowadays, we observe the transition for creation of the domestic and industry objects from the traditional methods involving the assembling of the different parts obtained by cutting, molding or otherwise to the additive manufacturing which refers to the object formation by using a layer-by-layer deposition of the versatile materials (metals, plastics, glasses, and so on) in the one 3D printing technological process. In the electronics, the attention should be given to the especially perspective technology, that is 3D ink printing of inks based on the metal nanoparticles (Ag, Cu, Sn) to obtain the printed circuit boards, charge-collecting contacts of thin-film solar cells and its connections with the external loads. Moreover, the inks based on the semiconductor materials (Cu2ZnSn(S,Se)4, ZnO) are the promising for the use in the sensitive elements of photoconverters, thermoelectric generators, transparent electronics, gas sensors, and touchpads.