Структура та електрофізичні властивості тонких плівок сплаву Ni-Cu в температурному інтервалі 300-700 К
No Thumbnail Available
Date
2001
Journal Title
Journal ISSN
Volume Title
Publisher
Видавництво СумДУ
Article
Date of Defense
Scientific Director
Speciality
Date of Presentation
Abstract
Keywords
властивості тонких плівок сплаву Ni-Cu, свойства тонких пленок сплава Ni-Cu, properties of thin-films of alloy of Ni-Cu, твердий розчин, твердый раствор, sosoloid, підкладкотримач, подкладкодержатель
Citation
Лобода, В. Б. Структура та електрофізичні властивості тонких плівок сплаву Ni-Cu в температурному інтервалі 300-700 К [Текст] / В. Б. Лобода, С. М. Пирогова, С. І. Проценко // Вісник Сумського державного університету. Серія Фізика, математика, механіка. — 2001. — №3(24)-4(25). — С. 74-83.