Температурні та розмірні ефекти в електрофізичних властивостях двошарових плівок на основі Ni і V

No Thumbnail Available

Date

2006

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Інститут металофізики ім. Г.В. Курдюмова НАН України
Article

Date of Defense

Scientific Director

Speciality

Date of Presentation

Abstract

Комплексне дослідження фазового складу, кристалічної структури і дифузійних процесів показало, що, змінюючи співвідношення товщин окремих шарів і підбираючи режими термообробки, можна сформувати заданий структурно-фазовий стан зразків — від двошарової плівки до твердого розчину по всьому об`єму зразка. Порівняння експериментальних значень з розрахованими в рамках теоретичних моделів для термічного коефіцієнта опору (ТКО) двошарових плівок або співвідношення для плівкових стопів вказує на кореляцію величини ТКО і структурно-фазового стану плівкових систем. // Русск. версия: Комплексное исследование фазового состава, кристаллической структуры и диффузионных процессов показало, что, изменяя соотношение толщин от¬дельных слоев и подбирая режимы термообработки, можно сформировать определенное структурно-фазовое состояние образцов — от двухслойной пленки до твердого раствора по всему объему образца. Сравнение экспери¬ментальных значений с рассчитанными в рамках теоретических моделей для термического коэффициента сопротивления (ТКС) двухслойных пленок или формулы для пленочных сплавов указывает на существование корреляции величины ТКС и фазово-структурного состояния пленочных систем. При цитировании документа, используйте ссылку http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/530

Keywords

твердий розчин, дифузійні процеси, розмірний ефект, твердый раствор, диффузионные процессы, размерный эффект, solid solution, diffusion processes, size effect

Citation

Температурні та розмірні ефекти в електрофізичних властивостях двошарових плівок на основі Ni і V [Текст] / Т.М. Гричановська, І.Ю. Проценко, А.М. Чорноус, І.О. Шпетний // Металлофиз. новейшие технол. / Metallofiz. Noveishie Tekhnol. 2006, т. 28, № 2, сс. 267-279.

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By