Механізми підвищення міцності покриттів на основі систем Ti-W-C і Ti-W-B, осаджених на металеву підкладку

dc.contributor.authorШовкопляс, Оксана Анатоліївна
dc.contributor.authorШовкопляс, Оксана Анатольевна
dc.contributor.authorShovkoplias, Oksana Anatoliivna
dc.contributor.authorСоболь, О.В.
dc.date.accessioned2016-08-12T07:21:38Z
dc.date.available2016-08-12T07:21:38Z
dc.date.issued2016
dc.description.abstractНа основі одержаних даних структурної інженерії в роботі описана схема руйнування матеріалу покриття під дією прикладеного точкового осесиметричного навантаження в структурі “тверде покриття – пластична підкладка” і запропонована модель самоузгодженого підвищення міцності в такій структурі внаслідок підвищення механічних характеристик покриттів шляхом розпаду твердого розчину в системах W-Ti-C і Ti-W-B до стадії утворення двофазного стану.ru_RU
dc.identifier.citationШовкопляс, О.А. Механізми підвищення міцності покриттів на основі систем Ti-W-C і Ti-W-B, осаджених на металеву підкладку [Текст] / О.А. Шовкопляс, О.В. Соболь // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 18-22 квітня 2016 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. - Суми: СумДУ, 2016. - С. 111.ru_RU
dc.identifier.sici0000-0002-4596-2524en
dc.identifier.urihttp://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45852
dc.language.isoukru_RU
dc.publisherСумський державний університетru_RU
dc.rights.uricneen_US
dc.subjectпокриттяru_RU
dc.subjectпокрытияru_RU
dc.subjectcoatingru_RU
dc.subjectтверді розчиниru_RU
dc.subjectтвердые растворыru_RU
dc.subjectsolid solutionsru_RU
dc.titleМеханізми підвищення міцності покриттів на основі систем Ti-W-C і Ti-W-B, осаджених на металеву підкладкуru_RU
dc.typeThesesru_RU

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
Shovkoplias_solid _olutions.pdf
Size:
439.73 KB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.79 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: