Role of Grain Boundary Strengthening for Increasing the Microhardness of Aluminum Alloys Irradiated by High-Current Pulsed Electron Beam

No Thumbnail Available

Date

2025

Journal Title

Journal ISSN

Volume Title

Publisher

Sumy State University
Article

Date of Defense

Scientific Director

Speciality

Date of Presentation

Abstract

У роботі на прикладі ряду сплавів на основі алюмінію (Д16АТ, 1933 і АА6111) показано, що опромінення сильнострумовим імпульсним пучком електронів з питомою енергією 0.35 MeВ, силою струму 2.0 кA, тривалістю імпульсу 5 мс та діаметром пучку 3 см призводить до формування поверхневого шару з модифікованим структурно-фазовим станом. Однією з головних особливостей такого стану є утворення субмікрокристалічної структури з розміром зерна меншим за 1 мкм. Мікротвердість модифікованого шару для всіх сплавів збільшується більш ніж на 30 %. На підставі цих досліджень було розраховано вклади зернограничного зміцнення у збільшення мікротвердості переплавленого поверхневого шару досліджуваних сплавів. Показано, що саме зернограничне зміцнення є ключовим фактором, відповідальним за більш високу мікротвердість поверхневих опромінених шарів сплавів.
The study features the fact shown on the example of a number of aluminum-based alloys (D16AT, 1933 and AA6111) that irradiation with high-current pulsed electron beam (HCPEB) with particle energy of 0.35 MeV, a beam current of 2.0 kA, a pulse duration of 5 s and a beam diameter of 3 cm leads to the formation of a surface layer with a modified structural-phase state. The formation of submicrocrystalline structure with a grain size of less than 1 µm is one of the main features of this state. The microhardness of the modified layer for all alloys increases by more than 30%. Based on these studies, the contributions of grain-boundary strengthening to the increase in microhardness of the HCPEB-remelted surface layer of the studied alloys were calculated. It is shown that grain-boundary strengthening is the key factor responsible for the higher microhardness of the surface layers of the studied alloys treated with HCPEB

Keywords

сильнострумовий імпульсний електронний пучок, алюмінієві сплави, мікротвердість, зернограничне зміцнення, high-current pulsed electron beam, aluminum alloys, microhardness, grain-boundary strengthening

Citation

V.V. Bryukhovetsky et al., J. Nano- Electron. Phys. 17 No 4, 04002 (2025) https://doi.org/10.21272/jnep.17(4).04002

Endorsement

Review

Supplemented By

Referenced By