К проблемам разрушения магнитоэлектроупругих материалов, ослабленных трещинами

dc.contributor.authorФильштинський, Леонід Аншелович
dc.contributor.authorФильштинский, Леонид Аншелович
dc.contributor.authorFylshtynskyi, Leonid Anshelovych
dc.contributor.authorЄременко, Ганна Андріївна
dc.contributor.authorЕременко, Анна Андреевна
dc.contributor.authorYeremenko, Hanna Andriivna
dc.date.accessioned2018-01-04T12:32:48Z
dc.date.available2018-01-04T12:32:48Z
dc.date.issued2017
dc.description.abstractМагнитоэлектроупругие (МЭУ) материалы используются в инженерии для изготовления датчиков, приводов, преобразователей, поглотителей вибрации и так далее. Однако эти материалы весьма хрупкие и для их использования необходимо привлекать элементы механики разрушения.ru_RU
dc.identifier.citationФильштинский, Л.А. К проблемам разрушения магнитоэлектроупругих материалов, ослабленных трещинами [Текст] / Л.А. Фильштинский, А.А. Еременко // Інформатика, математика, автоматика: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 17-21 квітня 2017 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. - Суми: СумДУ, 2017. - С. 231.ru_RU
dc.identifier.urihttp://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/65601
dc.language.isoruru_RU
dc.publisherСумский государственный университетru_RU
dc.rights.uricneen_US
dc.subjectмагнитоэлектроупругие материалыru_RU
dc.subjectмеханика разрушенияru_RU
dc.subjectкраевая задачаru_RU
dc.subjectмагнітоелектропружні матеріалиru_RU
dc.subjectмеханіка руйнуванняru_RU
dc.subjectкрайова задачаru_RU
dc.subjectmagnetoelectroelastic materialsru_RU
dc.subjectfracture mechanicsru_RU
dc.subjectboundary-value problemru_RU
dc.titleК проблемам разрушения магнитоэлектроупругих материалов, ослабленных трещинамиru_RU
dc.typeThesesru_RU

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
Filshtinskyi_Yeremenko_materialy.pdf
Size:
479.62 KB
Format:
Adobe Portable Document Format

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
7.79 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description: