Вплив методів обробки поверхні кристалів Cd[1-х]Mn[х]Te на рельєф і глибину порушеного шару

Дремлюженко, С.Г.; Захарук, З.І.; Шафранюк, В.П.; Раренко, А.І.; Фочук, П.М.

Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45939

Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item

Title	Вплив методів обробки поверхні кристалів Cd[1-х]Mn[х]Te на рельєф і глибину порушеного шару
Authors	Дремлюженко, С.Г. Захарук, З.І. Шафранюк, В.П. Раренко, А.І. Фочук, П.М.
ORCID
Keywords	кристали кристаллы crystals абразиви абразивы abrasives
Type	Conference Papers
Date of Issue	2016
URI	http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45939
Publisher	Сумський державний університет
License
Citation	Вплив методів обробки поверхні кристалів Cd[1-х]Mn[х]Te на рельєф і глибину порушеного шару [Текст] / С.Г. Дремлюженко, З.І. Захарук, В.П. Шафранюк та ін. // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 18-22 квітня 2016 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. - Суми: СумДУ, 2016. - С. 137.
Abstract	Після абразивної обробки поверхні напівпровідника залишається порушений шар тієї або іншої глибини, який істотно впливає на електричні характеристики напівпровідникових приладів. Тому перед виготовленням приладів його вплив необхідно звести до мінімуму.
Appears in Collections:	Наукові видання (ЕлІТ)