Формування двокомпонентних покриттів за допомогою магнетронних розпилювачів з пустотілим катодом

dc.contributor.authorАпакідзе, Ю.І.
dc.date.accessioned2018-10-25T12:03:57Z
dc.date.available2018-10-25T12:03:57Z
dc.date.issued2018
dc.description.abstractВ роботі проведений аналіз сучасних методів групи магнетронного розпилення, розпилювальних пристроїв з пустотілим катодом; проведене математичне моделювання процесу осадження багатокомпонентних покриттів за допомогою технології магнетронного розпилення планарних складених мішеней у вигляді стрижнів на прикладі покриттів Ni-Cu; розраховано кількість осадженого матеріалу на підкладку в залежності від її положення, а також від конфігурації стрижнів.ru_RU
dc.identifier.citationАпакідзе, Ю.І. Формування двокомпонентних покриттів за допомогою магнетронних розпилювачів з пустотілим катодом [Текст]: робота за здобуття кваліфікаційного ступеня бакалавра; спец.: 6.050801 – мікро- та наноелектроніка / Ю.І. Апакідзе; наук. керівник Ю.О. Космінська. – Суми: СумДУ, 2018. – 53 с.ru_RU
dc.identifier.urihttp://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/69116
dc.language.isoukru_RU
dc.publisherСумський державний університетru_RU
dc.rights.uricneen_US
dc.subjectмагнетронне розпиленняru_RU
dc.subjectмагнетронное распылениеru_RU
dc.subjectmagnetron sputteringru_RU
dc.subjectпустотілий катодru_RU
dc.subjectполый катодru_RU
dc.subjecthollow cathoderu_RU
dc.subjectкосинусоїдальний закон розподілуru_RU
dc.subjectкосинусоидальный закон распределенияru_RU
dc.subjectcosine distribution lawru_RU
dc.subjectнікельru_RU
dc.subjectникельru_RU
dc.subjectnickelru_RU
dc.subjectмідьru_RU
dc.subjectмедьru_RU
dc.subjectcopperru_RU
dc.titleФормування двокомпонентних покриттів за допомогою магнетронних розпилювачів з пустотілим катодомru_RU
dc.typeBachelous paperru_RU

Files

Original bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
Apakidze_bak_rob.pdf
Size:
6 MB
Format:
Adobe Portable Document Format
Description:

License bundle

Now showing 1 - 1 of 1
No Thumbnail Available
Name:
license.txt
Size:
3.46 KB
Format:
Item-specific license agreed upon to submission
Description:

Collections