Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/40973
Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item
Title Структурні властивості плівок Sn[2]S[3]
Authors Возний, Андрій Андрійович
Voznyi, Andrii Andriiovych
Kosiak, Volodymyr Volodymyrovych
Пугач, М.М.
ORCID
Keywords тонкие пленки
тонкі плівки
thin film
термічне вакуумне випаровування
термическое вакуумное испарение
thermal vacuum evaporation
температура підкладки
температура подложки
substrate temperature
квазізамкнений об’єм
квазизамкнутый объем
quasi-closed volume
Type Conference Papers
Date of Issue 2015
URI http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/40973
Publisher Сумський державний університет
License
Citation Пугач, М.М. Структурні властивості плівок Sn[2]S[3] [Текст] / М.М. Пугач, А.А. Возний, В.В. Косяк // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 20-25 квітня 2015 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. — Суми: СумДУ, 2015. — С. 129.
Abstract Сполука Sn2S3 в наш час вважається одним з перспективних матеріалів для використання як поглинаючий шар плівкових фотоперетворювачів. Вона також являється потенційним кандидатом для використання в фотоприймачах та тонкоплівкових транзисторах.
Appears in Collections: Наукові видання (ЕлІТ)

Views

Canada Canada
1
France France
4
Germany Germany
4
Greece Greece
1
Ireland Ireland
13218
Italy Italy
3
Latvia Latvia
1
Lithuania Lithuania
1
Russia Russia
3
Ukraine Ukraine
88097
United Kingdom United Kingdom
44296
United States United States
175979
Unknown Country Unknown Country
3919

Downloads

China China
3
France France
1
Germany Germany
2
Ireland Ireland
13217
Lithuania Lithuania
1
Poland Poland
1
Romania Romania
1
Ukraine Ukraine
175978
United Kingdom United Kingdom
1
United States United States
325528
Unknown Country Unknown Country
3

Files

File Size Format Downloads
Puhach_quasi-closed volume.pdf 283,46 kB Adobe PDF 514736

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.