Структурні особливості плівок CuO нанесених методом спрей-піролізу

Д`яченко, Олексій Вікторович; Д'яченко, Олексій Вікторович; Мєшков, Артем Михайлович; Опанасюк, Анатолій Сергійович; Левченко, Є.О.

Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/41118

Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item

Title	Структурні особливості плівок CuO нанесених методом спрей-піролізу
Authors	Diachenko, Oleksii Viktorovych Diachenko, Oleksii Viktorovych Mieshkov, Artem Mykhailovych Opanasiuk, Anatolii Serhiiovych Левченко, Є.О.
Keywords	тонкие пленки тонкі плівки thin film оксид міді оксид меди copper oxide метод спрей-піролізу метод спрей-пиролиза spray pyrolysis method
Type	Conference Papers
Date of Issue	2015
URI	http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/41118
Publisher	Сумський державний університет
License
Citation	Структурні особливості плівок CuO нанесених методом спрей-піролізу [Текст] / Є.О. Левченко, О.В. Д'яченко, А.М. Мєшков, А.С. Опанасюк // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 20-25 квітня 2015 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. — Суми: СумДУ, 2015. — С. 170.
Abstract	Оксид міді – один з небагатьох широкозонних матеріалів, який може бути отриманий p-типу провідності. Це екологічно безпечний напівпровідник із значенням ширини забороненої зони, що змінюється в діапазоні від 1,3 до 2,1 еВ. Такі властивості роблять цю сполуку незамінною при створенні ряду електронних приладів (сонячних елементів, фотодетекторів, газових детекторів та ін.) на основі гетеропереходів.
Appears in Collections:	Наукові видання (ЕлІТ)