Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/43265
Title: Терморезистивні властивості плівкових твердих розчинів на основі Cu та Ni
Other Titles: Терморезистивные свойства пленочных твердых растворов на основе Cu и Ni
Тhermoresistive Properties of the Thin Film Solid Solutions Based on Cu and Ni
Authors: Калініченко, С.М.
Tkach, Olena Petrivna 
Hrychanovska, Tetiana Mykhailivna
Odnodvorets, Larysa Valentynivna
Keywords: твердий розчин
твердый раствор
solid solution
концентрація атомів магнітної компоненти
концентрация атомов магнитной компоненты
concentration of magnetic component atoms
температурний коефіцієнт опору
температурный коэффициент сопротивления
temperature coefficient of resistance
Issue Year: 2015
Publisher: Сумський державний університет
Citation: Калініченко, С.М. Терморезистивні властивості плівкових твердих розчинів на основі Cu та Ni [Текст] / С.М. Калініченко, О.П. Ткач, Т.М. Гричановська та ін. // Журнал нано- та електронної фізики. — 2015. — Т.7, №4. — 04048-1.
Abstract: Досліджені фазовий склад і терморезистивні властивості плівкових твердих розчинів (т.р.) на ос- нові Cu і Ni, отриманих методом пошарової конденсації металів з наступною термообробкою в інтер- валі температур 300-800 К. Зроблено висновок, що відносно мала величина термічного коефіцієнту опору ( 10 – 4 К – 1) пов’язана із суттєвою роллю додаткового механізму розсіювання на особливостях кристалічної будови т.р. і на атомах Ni, які розчиняються у Cu матриці. Установлено, що в дослідже- них інтервалах товщини, концентрацій атомів Ni і температур ГЦК-т.р. (Cu, Ni) має фізичні парамет- ри (електричний опір, температурний коефіцієнт опору, інтервал робочих температур), що відповіда- ють вимогам до промислових низькоомних терморезисторів.
Исследованы фазовый состав и терморезистивные свойства пленочных твердых растворов (т.р.) на основе Cu и Ni, полученных методом послойной конденсации с последующей термообработкой в ин- тервале температур 300-800 К. Сделан вывод о том, что относительно малая величина температурного коэффициента сопротивления ( 10 – 4 К – 1) связана с существенной ролью дополнительного мезанизма рассеивания на особенностях кристаллической структуры т.р. и атомах Ni, которые растворяются в матрице Cu. Установлено, что в исследуемых интервалах толщин, концентраций атомов Ni и температур ГЦК-т.р. (Cu, Ni) имеет физические параметры (электрическое сопротивление, температурный коэффициент сопротивления, интервал рабочих температур), что соответствует требованиям к промышленным низкоомным терморезисторам.
The phase composition and properties of thermoresistive thin film solid solutions (s.s.) based on Cu and Ni obtained by condensation of layered metal followed by annealing in the temperature range of 300-800 K were investigated. It was concluded that the relatively small value of the thermal coefficient of resistance ( 10 – 4 K – 1) related to the essential role of an additional mechanism of scattering on particular crystalline structure and on Ni atoms are dissolved in the Cu matrix. It was established that in the investigated ranges of thicknesses, concentrations of Ni atoms and temperatures the bcc s.s. (Cu, Ni) has physical properties (electrical resistance, temperature coefficient of resistance, range on the temperature) which meet the requirements for industrial low-thermistors.
URI: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/43265
Type: Article
Appears in Collections:Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)

Views
Other13
Canada1
China2
Germany4
France3
United Kingdom1
Russia2
Slovakia1
Ukraine10
United States4
Downloads
Other12
China4
Germany2
France2
Russia1
Sweden1
Ukraine18
United States4


Files in This Item:
File Description SizeFormatDownloads 
Kalinichenko_Film Solid Solutions_.pdf351.1 kBAdobe PDF44Download


Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.