Технология создания встроенных в основу печатной платы компонентов

Осмоловский, С.А.

Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/44104

Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item

Title	Технология создания встроенных в основу печатной платы компонентов
Authors	Осмоловский, С.А.
ORCID
Keywords	друкована плата печатная плата printed circuit board
Type	Conference Papers
Date of Issue	2013
URI	http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/44104
Publisher	Сумский государственный университет
License
Citation	Осмоловский, С.А. Технология создания встроенных в основу печатной платы компонентов [Текст] / С.А. Осмоловский; науч. рук. Б.А. Цыганок // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 22-27 квітня 2013 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. - Суми: СумДУ, 2013. - С. 142.
Abstract	В настоящее время наблюдается тенденция к миниатюризации электронных приборов и устройств с одновременным повышением их функциональности. Сегодня это достигается либо благодаря уменьшению размеров электронных компонентов, либо с помощью перехода от 2D к 3D решениям.
Appears in Collections:	Наукові видання (ЕлІТ)