Please use this identifier to cite or link to this item:
http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45780
Or use following links to share this resource in social networks:
Tweet
Recommend this item
Title | Теплоємність металонанокомпозитів на основі ПВХ у рамках фрактального підходу |
Authors |
Сідлецький, В.О.
|
ORCID | |
Keywords |
наночастинки наночастицы nanoparticles композити композиты composites |
Type | Conference Papers |
Date of Issue | 2016 |
URI | http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/45780 |
Publisher | Сумський державний університет |
License | |
Citation | Сідлецький, В.О. Теплоємність металонанокомпозитів на основі ПВХ у рамках фрактального підходу [Текст] / В.О. Сідлецький // Фізика, електроніка, електротехніка: матеріали та програма науково-технічної конференції, м. Суми, 18-22 квітня 2016 р. / Відп. за вип. С.І. Проценко. - Суми: СумДУ, 2016. - С. 93. |
Abstract |
Досліджувалися композитів ПВХ+Cu, де наночастинки металу отримували методом електричного вибуху провідника. Об’ємний вміст наповнювача варіювався в межах від 0 до 0,5 об. %. |
Appears in Collections: |
Наукові видання (ЕлІТ) |
Views
![Canada](/flags/ca.gif)
1
![China](/flags/cn.gif)
9253564
![France](/flags/fr.gif)
3
![Germany](/flags/de.gif)
12212
![Ireland](/flags/ie.gif)
48845
![Italy](/flags/it.gif)
2
![Japan](/flags/jp.gif)
1
![Lithuania](/flags/lt.gif)
1
![Romania](/flags/ro.gif)
1
![Singapore](/flags/sg.gif)
84085529
![Ukraine](/flags/ua.gif)
16056469
![United Kingdom](/flags/gb.gif)
205524
![United States](/flags/us.gif)
84085530
![Unknown Country](/flags/--.gif)
409671
Downloads
![China](/flags/cn.gif)
1
![Czechia](/flags/cz.gif)
1
![Germany](/flags/de.gif)
3
![Ireland](/flags/ie.gif)
1
![Lithuania](/flags/lt.gif)
1
![Ukraine](/flags/ua.gif)
1225328
![United Kingdom](/flags/gb.gif)
1
![United States](/flags/us.gif)
56873906
![Unknown Country](/flags/--.gif)
1
Files
File | Size | Format | Downloads |
---|---|---|---|
Sidletskyy_Composites.pdf | 588,89 kB | Adobe PDF | 58099243 |
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.