Please use this identifier to cite or link to this item: http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350
Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item
Title Grain-boundary diffusion in Cu and Ni films with thin metal coating
Authors Pchelintsev, Viktor Oleksandrovych
Hovorun, Tetiana Pavlivna  
Protsenko, Serhii Ivanovych  
Chornous, Anatolii Mykolaiovych  
Keywords зернограничная диффузия
диффузионные процессы
тонкое покрытие
зерномежева дифузія
дифузійні процеси
тонке покриття
grain-boundary diffusion
diffusion processes
thin coating
Type Article
Date of Issue 2009
URI http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350
Publisher Видавництво СумДУ
License
Citation T.P. Hovorun, S.I. Protsenko, V.A. Pchelintsev, A.M. Chornous, J. Nano- Electron. Phys. 1 No4, 90 (2009)
Abstract Investigation results of the grain-boundary diffusion in Сu films with thin Ni coating and in Ni films with thin Cu coating by the low-temperature resistometric method are presented in this work. It is shown that during the coating deposition and thermal annealing the irreversible increase in the electrical resistance by the value from tenth parts to a few Ohms is observed. This is caused by the diffusion processes of coating atoms on the grain boundaries of base layers. При цитуванні документа, використовуйте посилання http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350
У роботі проведено дослідження зерномежевої дифузії низькотемпе-ратурним резистометричним методом у плівках Сu з тонким покриттям із Ni та плівок Ni з тонким покриттям із Cu. Показано, що при нанесенні покриття та проведенні термовідпалювання спосте-рігається незворотне збільшення електроопору на величину від десятих частин до декількох Омів, що в першу чергу обумовлено дифузійними процесами атомів покриття на межах зерен базисних шарів. При цитировании документа, используйте ссылку http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350
В работе проведено исследование зернограничной диффузии низко-температурным резистометрическим методом в пленках Сu с тонким покрытием из Ni и в пленках Ni с тонким покрытием из Cu. Показано, что при нанесении покрытия и проведении термоотжига наблюдается необратимое увеличение электросопротивления на величину от десятых долей до нескольких Ом, что в первую очередь обусловлено диффузионными процессами атомов покрытия по границам зерен базисных слоев. When you are citing the document, use the following link http://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/9350
Appears in Collections: Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)

Views

China China
4
EU EU
1
France France
109699
Germany Germany
6229
Greece Greece
1
Iran Iran
1
Italy Italy
1
Lithuania Lithuania
1
Netherlands Netherlands
18285
Pakistan Pakistan
1
Russia Russia
25
Slovakia Slovakia
1
Sweden Sweden
1
Turkey Turkey
3
Ukraine Ukraine
5714
United Kingdom United Kingdom
73134
United States United States
1303934
Unknown Country Unknown Country
65
Vietnam Vietnam
219400

Downloads

China China
22
France France
1
Germany Germany
372
Russia Russia
1
Ukraine Ukraine
4170
United Kingdom United Kingdom
1
United States United States
5716
Unknown Country Unknown Country
224
Vietnam Vietnam
1

Files

File Size Format Downloads
14.pdf 598,92 kB Adobe PDF 10508

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.