Novel copper-loaded dressing for wound healing: A bibliometric analysis

Abstract

Стаття присвячена аналізу літературних даних щодо використання наночастинок міді як антимікробного засобу для загоєння ран у зв’язку зі збільшенням кількості антибіотикорезистентних бактеріальних патогенів. На основі досліджень 142 джерел було встановлено, що за останні 14 років кількість публікацій на вказану тему суттєво збільшилася, що пов’язано зі зростаючим інтересом науковців до нанотехнологій та пошуком альтернативних антимікробних речовин. Бібліометричний аналіз показав, що наночастинки міді активно вивчаються вченими в різних країнах світу, зокрема в Китаї, Індії та США. Їхня здатність пригнічувати ріст бактерій та сприяти ангіогенезу може бути використана безпосередньо під час лікування ран або додавання до перев’язувальних матеріалів для стимулювання регенерації тканин.In recent years, there has been a significant increase in the number of patients requiring wound care. The attention is on the time required for wound healing and the growing risk of antibiotic resistance. The 2022 Global Antimicrobial Resistance and Use Surveillance System (GLASS) report highlights alarming resistance rates among common bacterial pathogens. Thus, it is important to emphasize new alternative methods of wound care to address antibiotic resistance. Metal-based nanoparticles, such as copper nanoparticles (CuNPs), are a promising material for tissue regeneration and preventing the development of antibiotic resistance of microorganisms. The aim is a bibliographic analysis of data on the use of copper nanoparticles as an antimicrobial agent for wound healing (and for other medical purposes).