Please use this identifier to cite or link to this item: https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/89216
Or use following links to share this resource in social networks: Recommend this item
Title Numerical Studies of Thermal Management of Multiple Electronic Devices Using Metal Foam Heat Sinks
Other Titles Чисельні дослідження теплового керування кількома електронними пристроями з використанням радіаторів із металевої піни
Authors Sid, N.
Boulahrouz, S.
Saoudi, A.
Chahaoui, O.
Mansouri, K.
ORCID
Keywords радіатор з металевої піни
електронні пристрої
електроніка охолодження
чисельне моделювання
програмне забезпечення Comsol
metal foam heat sink
electronic devices
cooling electronics
numerical simulation
Comsol software
Type Article
Date of Issue 2022
URI https://essuir.sumdu.edu.ua/handle/123456789/89216
Publisher Sumy State University
License In Copyright
Citation N. Sid, S. Boulahrouz, et al., J. Nano- Electron. Phys. 14 No 4, 04032 (2022) DOI: https://doi.org/10.21272/jnep.14(4).04032
Abstract У дослідженні запропоновано радіатори з металевої піни (MFHS) для теплового керування електронними пристроями. Металеві піни – це матеріали для покращення ефективності теплопередачі радіаторів завдяки їх унікальним характеристикам, таким як велике співвідношення площі поверхні до об'єму та їх складна форма, яка сприяє змішуванню та конвекції. Проведено чисельні дослідження перехідної теплогідравлічної поведінки та ефективності процесу охолодження електронних пристроїв за допомогою MFHS. Фізична модель складається з конвективного ламінарного потоку повітря всередині каналу, оснащеного кількома потужними електронними пристроями, що охолоджуються MFHS. MFHS складається з трьох пластинчастих радіаторів, які виготовлені з алюмінієвої піни з пористістю 0,95 і проникністю 1,65×10 – 7 м2. Основа радіатора виготовлена з твердого алюмінію. Для розв’язання базових рівнянь використовується програмне забезпечення Comsol. Численні результати показують, що теплова продуктивність MFHS більша, ніж у звичайного радіатора за тих самих умов експлуатації, а теплова поведінка електронних пристроїв, що охолоджуються MFHS, стабільно зберігається при допустимих температурах. Перевірка чисельних результатів вказує на високу узгодженість з експериментальними даними з максимальною відносною похибкою 3 %.
In this study, metal foam heat sinks (MFHS) are proposed for thermal management of electronic devices. Metal foams are excellent candidates for improving the heat transfer performance of heat sinks due to their unique characteristics such as the large surface area to volume ratio and their complex form, which favors mixing and convection. Numerical investigations of the transient thermal-hydraulic behavior and performance of the cooling process of electronic devices by MFHS are carried out. The physical model consists of a convective laminar air flow inside a channel equipped with multiple power electronic devices cooled by MFHS. MFHS consist of three plate fin heat sinks which are made of aluminum foam with a porosity of 0.95 and a permeability of 1.65 × 10 – 7 m2, and the heat sink base is made of aluminum solid. Comsol software is used to solve the governing equations. Numerical results reveal that the thermal performance of MFHS is larger than that of a conventional heat sink and a clear channel under the same operating conditions, and the thermal behavior of electronic devices cooled by MFHS is stable and maintained at admissible temperatures. The validation of the numerical results shows perfect agreement with the experimental data with a maximum relative error of 3 %.
Appears in Collections: Журнал нано- та електронної фізики (Journal of nano- and electronic physics)

Views

Algeria Algeria
1615
Belgium Belgium
1
China China
1
Iran Iran
1
Ireland Ireland
560215
Morocco Morocco
1
Sweden Sweden
1
Ukraine Ukraine
3346652
United Arab Emirates United Arab Emirates
98069
United Kingdom United Kingdom
14094
United States United States
2604533
Unknown Country Unknown Country
34060

Downloads

Algeria Algeria
378176
China China
2604533
France France
378177
Germany Germany
1
India India
1
Iraq Iraq
1
Philippines Philippines
1
South Korea South Korea
1
Ukraine Ukraine
98067
United Arab Emirates United Arab Emirates
98070
United States United States
6659245
Unknown Country Unknown Country
1

Files

File Size Format Downloads
Sid_jnep_4_2022.pdf 792.66 kB Adobe PDF 10216274

Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.